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廣電計量半導體功率器件質(zhì)量提升,失效分析解決方案經(jīng)過在功率半導體器件方面數(shù)年積累,擁有先進研究進展,研究設(shè)備,為客戶提供半導體功率器件質(zhì)量提升服務。
第三代半導體作為一種理想的半導體材料,在新一代信息技術(shù)、新基建等領(lǐng)域得到了愈發(fā)廣泛的應用。對于國內(nèi)企業(yè)而言,要獲取市場信任,檢測是證明第三代半導體質(zhì)量與可靠性的可行手段,同時也是提高其質(zhì)量可靠性的重要保障。廣電計量特意推出第三代半導體可靠性驗證與評價服務,助力企業(yè)產(chǎn)品高效發(fā)展。
廣電計量提供半導體材料微結(jié)構(gòu)分析與評價服務,提供半導體材料元素成分分析,結(jié)構(gòu)分析,微觀形貌分析測試服務,CNAS資質(zhì)認可,幫助客戶全面了解半導體材料理化特性.
廣電計量車規(guī)電子元器件AEC-Q全系認證服務建成并具備了覆蓋AEC-Q100、101、102、104、200全套認證測試能力,有利地支撐國產(chǎn)電子元器件的設(shè)計、制造、終端應用過程中的產(chǎn)品分析測試需求。
雙束掃描電子顯微鏡(DB-FIB)是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺顯微鏡上,再加裝氣體注入系統(tǒng)(GIS)和納米機械手等配件,從而實現(xiàn)刻蝕、材料沉積、微納加工等許多功能的儀器。廣電計量能提供一站式雙束掃描電子顯微鏡檢測,材料微觀分析服務。
電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡單可以歸類為無損分析、有損分析。有損分析就是對器件進行各種微觀解剖分析,其首要要求就是在避免人為損傷的前提下,展現(xiàn)內(nèi)部缺陷形貌。離子研磨(CP)測試是切片制樣技術(shù)常用到的先進輔助技術(shù)。廣電計量提供離子研磨測試,材料CP檢測服務。
材料及其制品都是一在一定溫度環(huán)境下使用的,在使用過程中,將對不同的溫度做出反應,表現(xiàn)出不同的熱物理性能,即為材料的熱血性能。材料的熱學性能主要包括熱容、熱膨脹、熱傳導、熱穩(wěn)定性等。廣電計量可針對性研究材料樣品性質(zhì)與溫度間關(guān)系,提供材料?致性評價及熱力學分析服務。
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